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臺灣銀行主辦燿華電子股份有限公司新臺幣肆拾伍億元聯貸案完成簽約

臺灣銀行統籌主辦燿華電子股份有限公司(下稱「燿華電子」)新臺幣45億元聯合授信案,已於106330日完成聯貸簽約。簽約儀式假臺灣銀行總行舉行,由燿華電子張元銘及臺灣銀行總經理魏江霖共同主持。

本聯合授信案主要用途為償還金融機構借款、購置機器設備暨充實營運週轉金,參加銀行共有11家。本案原擬籌組新臺幣40億元,在金融機構踴躍參貸下,本案不僅順利籌組完成,且超額認購達127.5%,充分顯示金融同業對燿華電子之營運與未來發展給予高度肯定與支持。

燿華電子成立逾30年,主要從事印刷電路板製造與銷售,近年來深耕軟硬結合板、高頻用板以及任意層高密度連接板,除已成為國內前三大任意層高密度連接板(Any Layer HDI)廠商外,同時也打入蘋果供應鏈,成為HDI主板供應商。該公司去年第4季受惠於智慧手持裝置、虛擬實境(VR)、汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)應用放量,挹注毛利率提升,單季已由虧轉盈。今年在眾所矚目新手機軟硬結合板商機的加持及汽車應用的接單動能轉強下,整體獲利能力可望顯著提升,重回獲利成長軌道

 

 

聯絡人:企業金融部經理 許志文      

電話:(02)2349-3331

附加檔案:
      
106.3.30燿華電子聯貸案,由該公司董事長張元銘(左)及臺灣銀行總經理魏江霖主持.JPG106.3.30燿華電子聯貸案,由集團總裁張平沼(前排右四)、燿華電子董事長張元銘(前排左四)及臺灣銀行總經理魏江霖(前排中)主持.JPG