（招標機關）：臺灣銀行股份有限公司上海分行

（招標機關通訊地址）：中國上海市靜安區南京西路1788號30樓

（招標名稱及數量摘要）：大陸分行數據中心2025年度系統軟硬體支援維護

（招標方式及投標期限）：2025年7月7日起至2025年7月31日，截止投標日為2025年7月31日17:00時止；投標文件須密封，並以書面方式於投標截止日前以郵遞或專人送達招標機關。

（開標日期）：2025年8月1日下午14時00分

（履約期限）：2025年8月21日起至2026年8月21日

（決標方式）：非複數決標，訂有底價最低價得標

（中文公開招標公告附加說明）：招標文件領取方式：親自至招標機關通訊地址領取